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制程能力

制程能力

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  • 发布时间:2019-04-03 00:00:00
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概要:裕维电子制程能力参数表
概要:裕维电子制程能力参数表
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PCB制程能力
项目 参数 工艺能力
PCB 层数 1-40
产品类型 高多层通孔板、金手指卡板、选择性镀厚金板、光通信模块及5G相关PCB
 板厚范围 0.3-4.0mm
机械钻孔 最小孔0.15MM,钻刀0.15-6.5mm,最小槽刀:0.45MM,槽刀0.45-1.8MM
 最小成品尺寸 2.5*3mm
 最大成品尺寸 短边<570mm,长边<800mm
最小线宽线距 3mil/3mil
孔径比 16:1
铜厚  内层:6 OZ;外层:6OZ
阻抗公差 常规±10%;当100Ω阻抗值>50Ω时,极限±8%;当阻抗值>100Ω时,极限±5%;
 阻焊油墨颜色  绿、黑、
 字符油墨颜色  白、黑
材料 常规板材:生益、联茂 、国纪、建滔、南亚,特殊板材:Rogers、Arlon、 Isola、Nelco、Taconic
表面处理 有铅喷锡、无铅喷锡(锡银铜/锡镍铜)、电镀镍金(最终铜厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP,沉金+电厚金,化学镍钯金(ENEPIG) 
PCBA制程能力
项目 参数 工艺能力
PCBA 单线产能 15万点/小时(0402/0603、每天24h*30天)
 贴片板厚范围 PCB(最小0.3mm,最大6mm)、FPC、软硬结合板
 最小尺寸 50mm*50mm
 最大尺寸 460mm*700mm
工艺 无铅、红胶、DIP、自动涂覆三防
精密能力 0201  BGA 0.3mm pitch
特殊制程能力 POP(限样品)

 

关键词: 裕维电子 制程能力 多层线路板

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