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制程能力

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  • 发布时间:2019-04-03 00:00:00
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概要:裕维电子制程能力参数表
概要:裕维电子制程能力参数表
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PCB制程能力

项目名称

极限能力(样板)

极限能力(批量)

常规

层数

1-40层

1-40层

产品类型

PCB通孔板、光纤线路板、5G产品

 板厚范围

0.2-7.0mm

0.45-6.0mm

 最小成品尺寸

10×10mm

10×10mm

 最大成品尺寸

短边<580mm,长边小于1100mm

短边<580mm,长边小于800mm

板厚度公差

 板厚≤1.0mm:±0.1mm

阻抗公差

±5Ω(<50Ω),±10%(50Ω)

 内外层完成铜厚最大

 内层:10 OZ;外层:10 OZ

 内层:5 OZ;外层:5 OZ

 阻焊油墨颜色

 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰

 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰

 字符油墨颜色

 白、黄、黑

 白、黄、黑

材料

普通FR4、普通FR4无卤素、高TG、高CTI、陶瓷粉填充高频材料、聚四氟乙烯高频材料、高频混压材料、HDI板使用材料、其它

表面处理

有铅喷锡、无铅喷锡(锡银铜/锡镍铜)、电镀镍金(最终铜厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP,沉金+电厚金,化学镍钯金(ENEPIG)

机械钻孔

最小0.15mm(但是板厚必须<1.2mm),常规0.2-6.5mm

激光钻孔孔径

0.1-0.15mm

机械钻孔与板厚的比值

10:1(孔径≥0.35mm时,可生产12:1)

8:1(孔径≥0.35mm时,可生产10:1)

树脂塞孔孔径

0.1-0.6mm(孔径≥0.5mm时,板厚要求>0.5mm)

机械控深钻(背钻)

深度最小 0.25mm

背钻直径

0.5-6.5mm

0.5-6.5mm

线宽和线距

2.5mil/2.5mil

3mil/3mil

 

关键词: 裕维电子 制程能力 多层线路板

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