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制造能力

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  • 发布时间:2019-04-03 00:00:00
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概要:
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裕维电子制程能力参数表
项目名称 极限能力(PCB多层板样板) 极限能力(多层电路板批量)
材料类型 HDI板使用材料 PP1080和106 PP1080和106
普通FR4 生益S1141、建涛KB6160 生益S1141、建涛KB6160
普通FR4无卤素 生益S1155 生益S1155
高TG FR4 生益S1165 生益S1165
高CTI 生益S1600 生益S1600
高TG FR4 生益S1000-2、联茂IT180、 生益S1000-2、联茂IT180、
陶瓷粉填充高频材料 Rogers4350B、Rogers4003C Rogers4350B、Rogers4003C
聚四氟乙烯高频材料 Rogers系列、泰州旺灵F4BK、TP系列; Rogers系列、泰州旺灵F4BK、TP系列;
高频混压材料 Rogers4350/4003C+FR4混压 Rogers4350/4003C+FR4混压
其它 SH260、聚酰亚胺、TMM10i、G10 SH260、聚酰亚胺、TMM10i、G10
产品类型 刚性板 背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻、盲槽 背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻、盲槽
叠层方式 盲埋孔板类型   同一面压合≤3次 同一面压合≤2次
HDI板类型  1+n+1,1+1+n+1+1(六层板可任意盲) 1+n+1,1+1+n+1+1(六层板可任意盲)
表面处理 无铅  无铅喷锡(锡银铜/锡镍铜)、电镀镍金(最终铜厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP,沉金+电厚金,化学镍钯金(ENEPIG)  无铅喷锡(锡银铜/锡镍铜)、电镀镍金(最终铜厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、 镀硬金、电镀水金、沉金+OSP,沉金+电厚金,化学镍钯金(ENEPIG) 
有铅 有铅喷锡 有铅喷锡
表面覆盖层厚度 喷锡  2-40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处)  2-40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处)
图镀铜镍金  镍厚:≤300u";金厚:≤50u"   镍厚:≤300u";金厚:≤50u" 
沉金  镍厚:≤300u";金厚:≤5u"   镍厚:≤300u";金厚:≤5u" 
沉锡  0.5-15u" 0.5-15u"
沉银 3-5um  3-5um 
OSP 0.1-0.3um  0.1-0.3um 
镀硬金 3-50u" 3-50u"
水金 0.8-2u" 0.8-2u"
镍钯金 镍厚≤300u",钯厚≤4u",金厚≤4u" 镍厚≤300u",钯厚≤4u",金厚≤4u"
碳油 0.1-0.35mm 0.1-0.35mm
绿油 8-18um(铜面盖油),5-8um(过孔盖油),线路拐角处≥5um(铜厚 44um以下) 8-18um(铜面盖油),5-8um(过孔盖油),线路拐角处≥5um(铜厚 44um以下)
蓝胶 0.20--0.80mm 0.20--0.80mm
机械钻孔 最小0.15mm(但是板厚必须<1.2mm),常规0.2-6.5mm 最小0.15mm(但是板厚必须<1.2mm),常规0.2-6.5mm
器件孔最小孔径0.35mm 器件孔最小孔径0.35mm
盲/埋孔孔径<0.6mm 盲/埋孔孔径<0.6mm
树脂塞孔孔径0.2-0.55mm 树脂塞孔孔径0.2-0.55mm
金属半孔最小孔径0.3mm 金属半孔最小孔径0.3mm
阻焊塞孔孔径≤0.55mm 阻焊塞孔孔径≤0.55mm
连孔孔径≥0.35mm 连孔孔径≥0.35mm
电镀填孔激光钻孔 0.1-0.15mm 0.1-0.15mm
激光钻孔孔径 0.1-0.15mm 0.1-0.15mm
激光介质厚度与孔径比 0.9:1 0.8:1
机械钻孔与板厚的比值 10:1(孔径≥0.35mm时,可生产12:1) 8:1(孔径≥0.35mm时,可生产10:1)
孔位精度 ±3mil ±3mil
PTH孔径公差 ±3mil ±3mil
压接孔孔径公差 ±2mil ±2mil
NPTH孔径公差 ±2mil ±2mil
树脂塞孔孔径 0.1-0.6mm(孔径≥0.5mm时,板厚要求>0.5mm)  
机械控深钻(背钻)  深度最小 0.25mm 深度最小 0.25mm
背钻直径 0.5-6.5mm 0.5-6.5mm
背钻层间绝缘层厚度(目标层与下一层) ≥0.3mm ≥0.3mm
背钻深度精度公差 ±0.15mm ±0.15mm
锥形孔、阶梯孔角度与直径 特殊刀:82°、90°(锥形孔钻刀直径范围0.8-10mm) 特殊刀:82°、90°(锥形孔钻刀直径范围0.8-10mm)
锥形孔、阶梯孔角度公差 ±15° ±15°
锥形孔、阶梯孔深度公差 ±0.15mm ±0.15mm
锥形孔、阶梯孔孔径公差 ±0.15mm ±0.15mm
异形槽孔公差(铣孔) ±0.15mm ±0.15mm
钻槽槽孔最小公差 PTH:槽长/槽宽均为±0.1mm;当槽宽>1.8mm时,槽长/槽宽均为±0.15mm 槽长/槽宽均为±0.1mm;当槽宽>1.8mm时,槽长/槽宽均为±0.15mm
NPTH:槽长/槽宽均为±0.075mm;当槽宽>1.8mm时,槽长/槽宽均为±0.1mm NPTH:槽长/槽宽均为±0.075mm;当槽宽>1.8mm时,槽长/槽宽均为±0.1mm
铣槽槽孔最小公差 PTH:槽长/槽宽均为±0.15mm PTH:槽长/槽宽均为±0.15mm
NPTH:槽长/槽宽均为±0.1mm NPTH:槽长/槽宽均为±0.1mm
焊盘和孔环 过孔 内/外层过孔焊盘比孔整体大8mil(单边4mil) 内/外层过孔焊盘比孔整体大8mil(单边4mil)
BGA焊盘直径 ≥0.2mm,(喷锡工艺要求>0.24mm) ≥0.2mm,(喷锡工艺要求>0.24mm)
焊盘公差 ±15% ±20%
线宽和线距 最终完成铜厚 1/2 OZ:3/3mil 1/2 OZ:3/3mil
1 OZ:3/4mil 1 OZ:3/4mil
2 OZ:5/6mil 2 OZ:6/6mil
3 OZ:7/8mil 3 OZ:8/8mil
4 OZ:10/15mil 4 OZ:10/15mil
5 OZ:13/15mil 5 OZ:13/15mil
6 OZ:15/15mil 6 OZ:15/15mil
7 OZ:18/20 7 OZ:18/20
8 OZ:20/20 8 OZ:20/20
线宽公差  ≤10mil:±1.0mil  ≤10mil:±1.5mil
 >10mil:±1.5mil  >10mil:±2mil
间距 机械钻孔到导体最小距离(盲埋孔) 7mil(一次压合),8mil(二次压合),9mil(三次压合) 8mil(一次压合),9mil(二次压合),10mil(三次压合)
机械钻孔到导体最小距离(非盲埋孔) 7mil(≤8层),9mil(10-14层),12mil(>14层) 7mil(≤8层),10mil(10-14层),15mil(>14层)
激光钻孔到导体最小距离 ≥6mil ≥6mil
铣外形不露铜的外层线路最小距离 ≥8mil ≥10mil
V-CUT不露铜的中心线到内外层线路图
形距离( H 指板厚)
H≤1.0mm:0.231mm(30°指V-CUT角度)),0.272mm(45°) H≤1.0mm:0.25mm(30°指V-CUT角度)),0.3mm(45°)
1.0<H≤1.6mm:0.299mm(30°),0.401mm(45°) 1.0<H≤1.6mm:35mm(30°),0.45mm(45°)
1.6<H≤2.4mm:0.411mm(30°),0.541mm(45°) 1.6<H≤2.4mm:0.5mm(30°),0.6mm(45°)
2.4<H≤3.0mm:0.49mm(30°),0.67mm(45°) 2.4<H≤3.0mm:0.55mm(30°),0.7mm(45°)
内层隔离带最小宽度  8mil  8mil
铣外形不露铜的内层线路最小距离 10mil 12mil
金手指倒角不伤到TAB的最小距离 6.5mm 7.5mm
相同网络孔壁之间最小间距 7mil(通孔、激光盲孔),10mil(机械盲埋孔) 8mil(通孔、激光盲孔),12mil(机械盲埋孔)
化学沉镍金焊盘最小间距 4mil(完成铜厚≤1 OZ)  4.5mil(完成铜厚≤1 OZ)
金手指间最小间距 6mil 7mil
喷锡焊盘最小间距(无阻焊)  8mil(大铜皮内焊盘隔离10mil)  8mil(大铜皮内焊盘隔离10mil)
 蓝胶与焊盘最小隔离 16mil 18mil
 字符与焊盘最小隔离 6mil 7mil
 碳油与碳油最小隔离 15mil 16mil
其它 内层板最小厚度 0.1mm 0.1mm
层数 1-40层 1-40层
 板厚范围 0.2-7.0mm 0.45-6.0mm
 最小成品尺寸 10×10mm 10×10mm
 最大成品尺寸 短边<580mm,长边小于1100mm 短边<580mm,长边小于800mm
层间对准度  ≤5mil  ≤6mil
板厚度公差  板厚≤1.0mm:±0.1mm  板厚≤1.0mm:±0.1mm
板厚>1.0mm:±10% 板厚>1.0mm:±10%
板厚特殊公差要求(无层间结构要求):≤2.0mm板可±0.13mm;2.1-3.0mm板可 ±0.18mm;3.1-7.0mm板可+/-0.25mm 板厚特殊公差要求(无层间结构要求):≤2.0mm板可±0.15mm;2.1- 3.0mm板可±0.2mm;3.1-6.0mm板可+/-0.3mm
阻抗公差 ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)(极限能力,±8%(≥50Ω)) ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
 外形尺寸公差 ±0.1mm ±0.1mm
 外形位置公差 ±0.1mm ±0.1mm
翘曲度极限能力 0.50% 0.75%
 内外层完成铜厚最大  内层:10 OZ;外层:10 OZ  内层:5 OZ;外层:5 OZ
绝缘层最小厚度 2.5mil(限H0Z铜厚) 2.5mil(限H0Z铜厚)
 字符线宽与高度最小 线宽4.5mil、高度27mil 线宽5mil、高度30mil
 内角最小半径 0.4mm 0.4mm
V-CUT角度公差  ±5°  ±5°
 V-CUT对称度公差  ±4mil  ±4mil
 V-CUT余厚公差  ±4mil  ±4mil
V-CUT板厚范围 0.4-3.0mm(不含外层铜),基板厚度≤0.5mm只能做单面V-cut 0.4-3.0mm(不含外层铜),基板厚度≤0.5mm只能做单面V-cut
外形方式 铣外形;V-CUT;桥连;邮票孔; 铣外形;V-CUT;桥连;邮票孔;模冲
阻焊桥最小宽度 铜厚≤1 OZ时:3mil(绿色);5mil(其他颜色);8mil(大铜面上阻焊桥) 铜厚≤1 OZ时:4mil(绿色);6mil(其他颜色);8mil(大铜面上阻焊桥)
铜厚2-4 OZ时:6mil;8mil(大铜面上阻焊桥) 铜厚2-4 OZ时:6mil;8mil(大铜面上阻焊桥)
绿油盖线宽度  单边最小2.5mil 单边最小3mil
 阻焊油墨颜色  绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰  绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰
 字符油墨颜色  白、黄、黑  白、黄、黑
金手指倒角角度公差  ±5°  ±5°
 金手指倒角余厚公差  ±5mil  ±6mil
字符打印标记类型(仅限白色字符)    序列号、条形码、二维码

 

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