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电路板上锡不良的原因有哪些,该如何去预防

电路板上锡不良的原因有哪些,该如何去预防

  • 分类:新闻中心
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  • 发布时间:2019-07-05 17:01
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【概要描述】线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡,一般出现上锡不良和PCB电路板裸板表面的洁净度有关,没有脏污的话基本上不会有上锡不良,二是,上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要体现在哪呢?出现这种问题后该如何解决呢?

电路板上锡不良的原因有哪些,该如何去预防

【概要描述】线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡,一般出现上锡不良和PCB电路板裸板表面的洁净度有关,没有脏污的话基本上不会有上锡不良,二是,上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要体现在哪呢?出现这种问题后该如何解决呢?

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  线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡,一般出现上锡不良和PCB电路板裸板表面的洁净度有关,没有脏污的话基本上不会有上锡不良,二是,上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要体现在哪呢?出现这种问题后该如何解决呢?
 
  1、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
 
  2、一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。
 
  3、线路板板面有片状电不上锡,电路板板面镀层有颗粒杂质。
 
  4、线路板板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留。
 
  5、高电位镀层粗糙,有烧板现象,电路板板面有片状电不上锡。
 
  6、低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。
 
  7、焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂。
 
  8、线路板板面镀层有颗粒杂质,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
 
  9、低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。
PCB电路板
  PCB线路板电锡不良情况的改善及预防方案:
 
  1、加强镀前处理。
 
  2、正确使用助焊剂。
 
  3、赫氏槽分析调整光剂含量。
 
  4、不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
 
  5、减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。
 
  6、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件,制作过程严格操作。
 
  7、药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
 
  8、控制PCB线路板焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间。
 
  9、使用溶剂洗净杂物,如果是硅油,那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷。
 
  10、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计电路板板子的布线或拼板、调整光剂。
 
  以上内容为江西线路板生产厂家分析总结,当然上锡不良可能还会有文章中没有提到的,欢迎广大客户同行补充,同时也欢迎全国各地的客户来公司参观考察,电子信息产业最值得信赖的线路板供应商。
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