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多层线路板盘中孔的定义
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- 发布时间：2019-07-09 17:09
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【概要描述】多层线路板的盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域，因为其表面需要焊接或芯片贴时，对于其精度和可接受面积要求较高，表面的平整度要求也高，防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良，所以我们建议常规的表面处理为化学镍金。
多层线路板盘中孔的定义
【概要描述】多层线路板的盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域，因为其表面需要焊接或芯片贴时，对于其精度和可接受面积要求较高，表面的平整度要求也高，防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良，所以我们建议常规的表面处理为化学镍金。
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焊盘的内径，通过树脂塞孔以后，在到内径基材上沉铜电镀一层铜，使其表面看起来整版是一块大铜面，把孔埋在焊盘底下。
多层线路板盘中孔可增大表面焊盘面积，对于线宽线距较小，pcb板布线，pad区域较小时，完成导通性的同时能很好缩小面积，减小pcb板的尺寸。
多层线路板的盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域，因为其表面需要焊接或芯片贴时，对于其精度和可接受面积要求较高，表面的平整度要求也高，防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良，所以我们建议常规的表面处理为化学镍金。
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