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多层线路板盘中孔的定义

多层线路板盘中孔的定义

  • 分类:新闻中心
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  • 来源:
  • 发布时间:2019-07-09 17:09
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【概要描述】多层线路板的盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域,因为其表面需要焊接或芯片贴时,对于其精度和可接受面积要求较高,表面的平整度要求也高,防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良,所以我们建议常规的表面处理为化学镍金。

多层线路板盘中孔的定义

【概要描述】多层线路板的盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域,因为其表面需要焊接或芯片贴时,对于其精度和可接受面积要求较高,表面的平整度要求也高,防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良,所以我们建议常规的表面处理为化学镍金。

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焊盘的内径,通过树脂塞孔以后,在到内径基材上沉铜电镀一层铜,使其表面看起来整版是一块大铜面,把孔埋在焊盘底下。
 
多层线路板盘中孔可增大表面焊盘面积,对于线宽线距较小,pcb板布线,pad区域较小时,完成导通性的同时能很好缩小面积,减小pcb板的尺寸。
线路板盘中孔
多层线路板的盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域,因为其表面需要焊接或芯片贴时,对于其精度和可接受面积要求较高,表面的平整度要求也高,防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良,所以我们建议常规的表面处理为化学镍金。
多层线路板
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