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PCB电路板可靠性试验方法

PCB电路板可靠性试验方法

  • 分类:新闻中心
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  • 发布时间:2019-07-15 11:58
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【概要描述】随着时代的发展,PCB电路板在今天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB电路板的质量非常关键。要检查PCB电路板(北京电路板厂)的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。

PCB电路板可靠性试验方法

【概要描述】随着时代的发展,PCB电路板在今天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB电路板的质量非常关键。要检查PCB电路板(北京电路板厂)的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。

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  随着时代的发展,PCB电路板在今天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB电路板的质量非常关键。
 
  要检查PCB电路板北京电路板厂)的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。
 
  1.离子污染测试
 
  目的:检查电路板表面的离子数量,以确定电路板的清洁度是否合格。
 
  方法:使用75%浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。
 
  标准:小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in
 
  2.剥线强度试验
 
  目的:检查可以剥去电路板上铜线的力
 
  设备:剥离强度测试仪
 
  方法:
 
  从基板的一侧剥去铜线至少10mm。
 
  将多层PCB样品板放在测试仪上。
 
  使用垂直力剥去剩余的铜线。
 
  记录力量。
 
  标准:力应超过1.1N/mm。
 
  3.阻焊膜的耐化学性试验
 
  目的:检查阻焊膜的耐化学性
 
  方法:
 
  在多层PCB样品表面上滴加qs(量子满意的)二氯甲烷。
 
  过一会儿,用白色棉擦拭二氯甲烷。
 
  检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。
 
  标准:无染料或溶解。
多层PCB板
 
  4.阻焊层的硬度测试
 
  目的:检查阻焊膜的硬度
 
  方法:
 
  将PCB电路板放在平坦的表面上。
 
  使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。
 
  记录铅笔的最低硬度。
 
  标准:最低硬度应高于6H。
 
  5.可焊性测试
 
  目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。
 
  设备:焊锡机,烤箱和计时器。
 
  方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。
 
  浸焊剂。
 
  断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。
 
  将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。
 
  标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。
 
  6.耐压测试
 
  目的:测试PCB电路板的耐压能力。
 
  设备:耐压测试仪
 
  方法:
 
  清洁并干燥样品。
 
  将多层电路板连接到测试仪。
 
  以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC(直流电)。
 
  将其保持在500VDC30秒。
 
  标准:电路上不应有故障。
 
  7.玻璃化转变温度试验
 
  目的:检查板的玻璃化转变温度。
 
  设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。
 
  方法:
 
  准备好多层PCB样品,其重量应为15-25mg。
 
  将多层PCB样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。
 
  将多层PCB样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/min。
 
  扫描2次,记录Tg。
 
  标准:Tg应高于150℃。
 
  8.CTE(热膨胀系数)试验
 
  目标:评估板的CTE。
 
  设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。
 
  方法:
 
  准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。
 
  将多层电路板样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。
 
  将多层电路板样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/min,最终温度设定为250℃
 
  记录CTE。
 
  9.耐热性试验
 
  目的:评估板的耐热能力。
 
  设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。
 
  方法:
 
  准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。
 
  将多层PCB样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。
 
  将多层PCB样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/min。
 
  将多层PCB样品温度升至260℃。
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