多层线路板厂家

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发布时间：2019-07-18 14:26
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　　PCB双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制电路板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。电路板

　　㈠、图形电镀工艺流程

　　覆箔板——下料——冲钻基准孔——数控钻孔——检验——去毛刺——化学镀薄铜——电镀薄铜——检验——刷板——贴膜(或网印)——曝光显影(或固化)——检验修板——图形电镀(Cn十Sn／Pb)——去膜——蚀刻——检验修板——插头镀镍镀金——热熔清洗——电气通断检测——清洁处理——网印阻焊图形——固化——网印标记符号——固化——外形加工——清洗干燥——检验——包装——电路板成品。

　　流程中“化学镀薄铜-->电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面PCB板制造中已成为主流工艺。电路板

　　㈡、多层线路板的BGA位在阻焊为什么要塞孔？它接收标准是什么？

　　答：首先多层线路板的阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为多层线路板里面的BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2~0.35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，线路板厂家造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。电路板

　　㈢、什么是侧显影？侧显影过大会造成什么样的品质后果？

　　阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。当侧显影过大时也就说明被显影掉的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大，它形成的悬空度就越大，在后工序加工如：喷锡、沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油，如果是IC位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。电路板

　　多层线路板上面的孔洞是什么？

　　准确地说这不能叫洞，专业术语叫孔，线路板（PCB）上的孔分为过电孔（VIA）、插件孔、安装孔三类。过孔起导通、散热的作用；插件孔是用来焊接元器件的，把元件的角插入用锡固定；安装孔是用来打螺丝的，可以和其它部件组装。电路板

　　一般而言，过孔和插件孔为金属化孔（PTH），就是孔壁是有金属附着的，是可以导电的，而安装孔一般为非金属化孔（NPTH），孔壁就是基材。

　　这个孔是通过数控钻机或者激光打出的，再经过化学沉铜、电镀铜、表面处理（常见喷锡和沉金，其它有防氧化、沉锡等）。

　　一般我们见到的多层线路板有各种颜色，那个叫阻焊油墨，防止短路、还可以保护板子，起到美观的作用。阻焊上面还会印字符，便于焊接维修时识别元件。油墨有绿色、白色、红色、黄色、蓝色、黑色等。

　　PCB多层线路板设计之焊接设计规范

　　⑴、宽于180毫米或长于320毫米过波峰焊的PCB板中间是否留有3毫米宽的预留托条位置。电路板

　　⑵、需在电路板的上下两面明确标示波峰焊方向。

　　⑶、托条的预留位置不应在元件引线的折弯范围内。

　　⑷、板边尽量不要布设类似卧式插线等空间尺寸伸出板边的元器件。

　　⑸、电插元件引线的折弯处、三极管、IC及排插引脚焊盘周围，应涂覆二次阻焊层。

　　⑹、由于结构限制不适合波峰焊接的元件，需要在与波峰方向相反位置加设走锡槽，槽宽为0.7毫米。