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多层线路板细密线路的介绍

多层线路板细密线路的介绍

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  • 来源:
  • 发布时间:2019-07-31 11:08
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【概要描述】多层线路板细密线路加工影响因素(图形制作)图形制作技术,包括抗蚀膜附着力、曝光机。抗蚀膜选择:内层图形制作主要有干膜和湿膜两种工艺,湿膜厚度较薄、曝光时光程短,可实现0.05mm/0.05mm解析度,但受环境和操作影响高,易划伤,微小粉尘即可导致缺口开路,同时湿膜涂覆及烘烤时间长,不适合进行样板加工。

多层线路板细密线路的介绍

【概要描述】多层线路板细密线路加工影响因素(图形制作)图形制作技术,包括抗蚀膜附着力、曝光机。抗蚀膜选择:内层图形制作主要有干膜和湿膜两种工艺,湿膜厚度较薄、曝光时光程短,可实现0.05mm/0.05mm解析度,但受环境和操作影响高,易划伤,微小粉尘即可导致缺口开路,同时湿膜涂覆及烘烤时间长,不适合进行样板加工。

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  随着电子信息技术的飞速发展,通讯、医疗、工控、存储服务、航空航天、个人消费的所有领域也进入大发展时代,电子行业上下游各企业均在不断努力提升技术能力以应对各领域客户目益增长的需求。随着电子产品不断向小型化、高密化、高速化发展,对于多层PCB产品的要求也日益严格。
 
  1、细密线路发展趋势
 
  多层PCB产品的用途不同,对细密线路的需求程度也不同,航空、医疗等产品追求高可靠性,铜厚厚、线路宽、焊盘大,一般线路设计都在4mil以上,消费类产品追求功能复杂多样,对可靠性要求不高,铜厚薄、线路细密,一般线路设计在O.05mm~0.075mm之间,而这个线路层数一般是高密度多层电路板比较多,而通讯产品则介于两者之间。封装载板产品,是IC元件的载体,其线路密度需要满足IC封装的需要,线路密度需求从几微米到几十微米不等。
不同领域产品最小线宽要求
  2、多层线路板细密线路加工影响因素(图形制作)
 
  图形制作技术,包括抗蚀膜附着力、曝光机。
 
  抗蚀膜选择:内层图形制作主要有干膜和湿膜两种工艺,湿膜厚度较薄、曝光时光程短,可实现0.05mm/0.05mm解析度,但受环境和操作影响高,易划伤,微小粉尘即可导致缺口开路,同时湿膜涂覆及烘烤时间长,不适合进行样板加工。与湿膜相比,干膜厚度较厚,但均匀性更好,品质稳定,也可满足0.05mm/0.05mm解析度。目前大部分工厂使用湿膜做大批量粗线条产品的加工,细密线路多使用干膜加工。
 
  3、多层线路板细密线路加工影响因素(图形曝光)
 
  图形曝光:曝光是影响图形能力的关键,与洁净房环境、曝光机类型、员工操作技能等均有关系。曝光机方面,按光源类型分为平行光和散射光,平行光能量分布均匀,分辨率高,但使用成本也高。为保证细密线路的加工能力,需要使用平行光曝光机。按操作方式分,分为手动、半自动和自动,自动曝光机对位精度高,抽真空能力强,底片清洁频次少,对员工操作要求低,为保证产品良率和能力,应使用自动曝光机。
细密线路多层电路板
  4、多层线路板细密线路加工影响因素(电镀技术)
 
  需要蚀刻铜的厚度是影响细密线路加工能力的关键因素,而电镀能力的好坏往往决定了需要蚀刻铜的厚度。电镀能力主要包括深镀能力和铜厚均匀性。目前业内的电镀设备按电镀方式主要分为垂直电镀(龙门电镀)、垂直连续电镀(VCP)和水平电镀,其中垂直电镀深镀能力好,VCP水平电镀均匀性好。所以,为了使细密线路板品质更加稳定,采用VCP水平电镀设备为最佳。
 
  5、多层线路板细密线路加工影响因素(蚀刻技术)
 
  工艺方法:蚀刻工艺主要分减成法、半加成法和全加成法,其中应用于普通PCB加工中主要是掩孔工艺(减成法)和图电工艺(半加成法的一种),与掩孔工艺相比,图电工艺需要蚀刻的铜厚度更薄,但图电工艺受图形分布影响,部分产品电镀均匀性较差且流程较长,随着现在工艺水平提高,为节省成本、提高效率,一般以掩孔工艺为主。
 
  5、裕维电子目前支持做细密线路的设备
 
  1.水平沉铜+VCP电镀;
 
  2.全自动图形转移;
 
  3.酸性蚀刻线;
 
  江西万安裕维电子有限公司&深圳市裕维电子有限公司是一家专业从事高精密度PCB多层线路板批量生产厂家,专注于高精密双面/多层电路板(2-40层)、fpc柔性线路板、特种印制线路板(PCB)的研发、制造和销售为一体的高新技术企业。
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