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多层线路板的沉金工艺用途分析
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- 发布时间：2019-08-02 14:41
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【概要描述】在PCB多层线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。制作中，沉金板的成本比较高，一般情况下不会用到沉金工艺。那我们该如何去区分哪种PCB多层线路板需要沉金？哪种线路板不需要沉金？裕维电子可以根据以下几种情况进行分析判断。
多层线路板的沉金工艺用途分析
【概要描述】在PCB多层线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。制作中，沉金板的成本比较高，一般情况下不会用到沉金工艺。那我们该如何去区分哪种PCB多层线路板需要沉金？哪种线路板不需要沉金？裕维电子可以根据以下几种情况进行分析判断。
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在PCB多层线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。制作中，沉金板的成本比较高，一般情况下不会用到沉金工艺。那我们该如何去区分哪种PCB多层线路板需要沉金？哪种线路板不需要沉金？裕维电子可以根据以下几种情况进行分析判断。
1.多层线路板板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。一般层数用于多层线路板比较多。
2.多层PCB板子的线宽、焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，所以为了PCB多层线路板板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
了解了以上3种情况，就知道在哪些情况下需要做成沉金线路板了。
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