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高速高频电路板
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- 发布时间：2019-08-15 11:16
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【概要描述】高频电路板基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻（器）、电容（器）和电感（器）。高频信号：接收、产生、放大
高速高频电路板
【概要描述】高频电路板基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻（器）、电容（器）和电感（器）。高频信号：接收、产生、放大
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高频电路板基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻（器）、电容（器）和电感（器）。
高频信号：接收、产生、放大
高速高频电路板的三大技术
一、材料稳定性
①材料Dk一致性：±0.05；
②芯板来料：±2mil；
③介厚均匀性要求：±10%（介厚＞4mil）±0.13mm（厚度≤4mil）
二、可靠性
①军事应用，要求PCB耐盐雾测试、高低温工作等；
②外观缺陷会影响高频信号的辐射；
③无镍厚软金要求，对键合、焊接可靠性提出挑战
三、加工精度
①汽车雷达（77GHz）：线宽精度要求±15μm以内；
②埋阻技术及精度控制：（军用雷达功分器阻值精度要求±8%以内）；
③5G基站天线（共面细缝馈电）：30mil细逢，精度要求±0.8mil以内；
④卫通天线：特殊区域层间位置精度要求±2mil以内；
高频电路板材料特性参数
介电常数Dk
Dk指储存电能能力的大小
Dk大，充放电慢，传输速度下降
Dk小，充放电快，传输速度上升
介质损耗Df
Df指由介质电极化滞后效应引起的能量损耗
Df大，滞后效应强，信号损耗大
Df小，滞后效应弱，信号损耗小
高频板与常规板材对比
高速PCB制作
①线路缺陷：
高速PCB线路中传送的不是电流，而是电脉冲信号，线路上的凹坑、铜瘤、缺口、针孔等缺陷均会影响信号传输，任何这类小缺陷都是不允许的，更不允许线路开短路修理。
②线宽：
高速信号传输的特性阻抗控制要求非常严格，线宽控制公差不能再按±10％控制，由于线路结合力不同，高速板料蚀刻时需及时调整蚀刻参数或做好线路线宽的工艺补偿。
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