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PCB多层板内层黑化怎样处理

PCB多层板内层黑化怎样处理

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  • 发布时间:2019-09-09 14:39
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【概要描述】对于线路板厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题,那么该怎样黑化才好呢?黑化又有什么作用呢?黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂板与内层铜箔之间的结合力;

PCB多层板内层黑化怎样处理

【概要描述】对于线路板厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题,那么该怎样黑化才好呢?黑化又有什么作用呢?黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂板与内层铜箔之间的结合力;

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  对于线路板厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题,那么该怎样黑化才好呢?黑化又有什么作用呢?
 
  黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂板与内层铜箔之间的结合力;
 
  抗撕强度peelstrength
 
  PCB多层板一般内层处理的黑氧化方法:
 
  PCB多层板黑氧化处理
 
  PCB多层板棕氧化法
 
  PCB多层板低温黑化法
 
  PCB多层板采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermalstress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
 
  一、棕氧化:
 
  线路板厂家PCB多层线路板黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electrospecificchemicalanalysis)分析,可以测定
 
  铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分;
 
  黑化液的一般组成:
 
  氧化剂亚氯酸钠
 
  PH缓冲剂磷酸三钠
 
  氢氧化钠
 
  表面活性剂
 
  或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)
 
  二、有关的数据
 
  1、抗撕强度(peelstrength)1oz铜箔按照2mm/min的速度,铜箔宽1/8英寸,拉力应该5磅/吋以上。
 
  2、氧化物的重量(oxideweight);可以通过重量法测量,一般后控制在0。2---0。5mg/cm2。
 
  3、通过相关的变数分析(ANDVA:theanalysisofvariable)影响抗撕强度的显著因素主要有:
 
  ①氢氧化钠的浓度
 
  ②亚氯酸钠的浓度
 
  ③磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
 
  ④亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
 
  抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性,因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。
 
  氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳,此时的抗撕强度也比较大;
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