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高速PCB,六层电路板最合适的结构

高速PCB,六层电路板最合适的结构

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  • 发布时间:2019-10-07 14:42
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【概要描述】六层电路板内层有地、信号线、电源,下面裕维电子小编通过1.6mm板厚几个叠层结构分析哪种结构是最合适的。首先要介绍一下PCB板厂六层电路板的普通结构,此结构使用于普通无高速信号的PCB电路板。普通结构是两个芯板加两张铜箔及PP胶(半固化片)压合组成六层线路板。

高速PCB,六层电路板最合适的结构

【概要描述】六层电路板内层有地、信号线、电源,下面裕维电子小编通过1.6mm板厚几个叠层结构分析哪种结构是最合适的。首先要介绍一下PCB板厂六层电路板的普通结构,此结构使用于普通无高速信号的PCB电路板。普通结构是两个芯板加两张铜箔及PP胶(半固化片)压合组成六层线路板。

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  六层电路板内层有地、信号线、电源,下面裕维电子小编通过1.6mm板厚几个叠层结构分析哪种结构是最合适的。
 
  首先要介绍一下PCB板厂六层电路板的普通结构,此结构使用于普通无高速信号的PCB电路板。
六层电路板
普通结构是两个芯板加两张铜箔及PP胶(半固化片)压合组成六层线路板。
 
  结构1:Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom
 
  地层和电源层有效屏蔽Top层对Siganl_1,Bottom层对Siganl_2干扰。Siganl_1和Siganl_2之间要大于20mil减少两个信号层之间的串扰。
8层电路板
需要按8层电路板流程制作(俗称“假八层”)
 
  结构2:Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom
 
  此结构地层和电源层有充分的耦合,Top层到Siganl_1/Siganl_2到Bottom层之间信号层比较近容易发生串扰,信号隔离效果不好。
  结构3:Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom
 
  此结构地层和电源层有效的屏蔽Top层、Siganl_1、Bottom层之间信号的串扰,增加了一层地层,少了一层信号层,这个结构在屏蔽串扰方面显然是最优的,缺点是少了一层信号层。
  多层电路板层设计与实际电路密切相关,不同电路抗干扰和设计侧重点各不一,根据产品的需求确定先后优先级别。电路中有高速型信号能在一个信号层布完,方案3就是最适用的,否则需要用方案1结构。
 
  下面是RK3399嵌入式主板结构案例。此板使用结构1,有单端50ohm、差分90ohm、差分100ohm。Siganl1和Siganl2之间有40mil的间距,很有效的避免了信号发生串扰。
电路板
目前是六层线路板使用最多的结构
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