资讯分类
高精密多层线路板的工艺难度有哪些
- 分类：新闻中心
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2019-11-14 16:21
- 访问量：
【概要描述】随着高科技发展，多层PCB线路板在电子行业中的通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”，产品功能越来越高，PCB电路板越来越精密，那么相对于生产难度也越来越大。
高精密多层线路板的工艺难度有哪些
【概要描述】随着高科技发展，多层PCB线路板在电子行业中的通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”，产品功能越来越高，PCB电路板越来越精密，那么相对于生产难度也越来越大。
- 分类：新闻中心
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2019-11-14 16:21
- 访问量：
详情
随着高科技发展，多层PCB线路板在电子行业中的通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”，产品功能越来越高，PCB电路板越来越精密，那么相对于生产难度也越来越大。
1.内层线路制作难点
PCB多层线路板的线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如ARM开发板，内层有非常多阻抗信号线，要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。
内层信号线多，线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小；PCB线路板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成。
建议：线宽、线距设计在3.5/3.5mil以上（多数电路板工厂生产没有难度）。
例如六层电路板,建议用假八层结构设计，可以内层4-6mil线宽50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。
2.内层之间对位难点
多层线路板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。
3.压合工序的难点
多张芯板和PP（版固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程，应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等个方面因素，合理设计出对应的压合结构。
建议：保持内层铺铜均匀，在大面积无同区铺铜平衡同PAD。
4.钻孔生产的难点
PCB多层线路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层线路板孔密度高，生产效率低容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致CAF效应问题。
建议：不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。
关键词：
扫二维码用手机看
上一个:
PCB板内层和外层蚀刻方法
上一个:
PCB板内层和外层蚀刻方法
相关新闻
推荐产品
友情链接：
您好，如有任何问题请联系我们，欢迎提交任何关于我们的问题和建议，我们将尽快
回复您。 感谢您对我们的帮助。我们7*24小时竭诚为您服务
手机号码：188-2425-0933
联系邮箱：zjh01@ywpcb.com.cn
联系QQ：297962324
办公地址：深圳市宝安区福永镇白石厦龙王庙工业区20栋
工厂地址：江西省吉安市万安县电子线路板产业园
版权所有 裕维电子 粤ICP备xxxxxxx号 网站建设：中企动力深圳