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PCB板内层和外层蚀刻方法

PCB板内层和外层蚀刻方法

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  • 来源:
  • 发布时间:2019-11-21 17:05
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【概要描述】PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜(Cu)的过程。当我说不需要的时候,它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果,实现了所需的电路图案。 换句话说,蚀刻就像凿开电路板一样。如果你能像艺术家一样思考,那么这块木板就是一块石头,蚀刻凿岩石成为一个美丽的雕塑。在此过程中,从电路板上除去基础铜或起始铜。与电镀铜相比,轧制和退火铜易于蚀刻。

PCB板内层和外层蚀刻方法

【概要描述】PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜(Cu)的过程。当我说不需要的时候,它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果,实现了所需的电路图案。 换句话说,蚀刻就像凿开电路板一样。如果你能像艺术家一样思考,那么这块木板就是一块石头,蚀刻凿岩石成为一个美丽的雕塑。在此过程中,从电路板上除去基础铜或起始铜。与电镀铜相比,轧制和退火铜易于蚀刻。

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  PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜(Cu)的过程。当我说不需要的时候,它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果,实现了所需的电路图案。
 
  换句话说,蚀刻就像凿开电路板一样。如果你能像艺术家一样思考,那么这块木板就是一块石头,蚀刻凿岩石成为一个美丽的雕塑。在此过程中,从电路板上除去基础铜或起始铜。与电镀铜相比,轧制和退火铜易于蚀刻。
 
  在蚀刻过程之前,准备布局,以便最终产品符合设计者的要求。设计人员所需的电路图像通过一个名为Photolithography的过程传输到PCB板上。这形成了决定必须从板上除去哪一部分铜的蓝图。
 
  内层和外层蚀刻有两种不同的方法。在外层蚀刻工艺中,镀锡用作蚀刻抗蚀剂。然而,在内层,光刻胶是抗蚀剂。
 
  PCB湿蚀刻方法
 
  湿蚀刻是一种蚀刻工艺,其中不需要的材料在浸入化学溶液时会被溶解。
 
  PCB制造商根据所使用的蚀刻剂共同使用两种湿法蚀刻方法。
 
  酸性蚀刻(氯化铁和氯化铜)。
 
  碱性蚀刻(氨化)
 
  这两种方法各有利弊。
 
  酸性蚀刻工艺
 
  酸性方法用于蚀刻掉PCB板中的内层。该方法涉及化学溶剂,如氯化铁(FeCl3)或氯化铜(CuCl2)。与碱性方法相比,酸性方法更精确,更便宜但耗时。该方法用于内层,因为酸不与光致抗蚀剂反应并且不会损坏所需的部分。此外,这种方法中的底切是最小的。
 
  为了在底切上投射一些光,底切是保护层下面的蚀刻材料的横向侵蚀。当溶液撞击铜时,它会攻击铜并留下受到电镀蚀刻抗蚀剂或光成像抗蚀剂保护的轨道。在轨道边缘,抗蚀剂下面总是有一些铜被去除,这被称为底切。
碱性蚀刻工艺
  碱性蚀刻工艺
 
  碱性方法用于蚀刻PCB板中的外层。这里,所用的化学品是氯化铜(CuCl2Castle,2H2O)+盐酸盐(HCl)+过氧化氢(H2O2)+水(H2O)组合物。碱性方法是一个快速的过程,也有点贵。必须严格遵守此过程的参数,因为如果接触较长时间,溶剂会损坏电路板。该过程必须得到很好的控制。
 
  整个过程在一个传送带式高压喷雾室中实施,其中PCB暴露在更新的蚀刻剂喷雾中。在PCB蚀刻过程中要考虑的重要参数是面板移动的速率,化学品的喷射以及要蚀刻掉的铜的量。这确保了蚀刻过程均匀地完成了直边壁。
PCB板蚀刻
  在蚀刻过程中,不需要的铜的蚀刻点是complete称为断点。这通常在喷雾室的中点处实现。例如,如果您认为喷雾室长度为2米,那么当电路板达到中点即1米时,将实现断点。
 
  最终产品将具有符合设计者规格的电路。此后不久,董事会将进一步处理以进行剥离。剥离工艺从电路板表面去除电镀锡或锡/铅或光刻胶。
 
  因此,这是关于PCB板制造单元中蚀刻工艺如何发生的内幕故事。希望这篇文章能够让您感觉不到蚀刻。
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