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电路板厂过孔不通不良解析

电路板厂过孔不通不良解析

  • 分类:新闻中心
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  • 来源:
  • 发布时间:2020-01-02 17:31
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【概要描述】孔无铜也叫过孔不通属于pcb电路板功能性问题,随着科技的发展PCB电路板精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB电路板制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患!下面就此做简单分析,希望能对相关同仁有所启示和帮助!

电路板厂过孔不通不良解析

【概要描述】孔无铜也叫过孔不通属于pcb电路板功能性问题,随着科技的发展PCB电路板精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB电路板制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患!下面就此做简单分析,希望能对相关同仁有所启示和帮助!

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 一、前言

  孔无铜也叫过孔不通属于电路板功能性问题,随着科技的发展PCB电路板精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给电路板制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患!下面就此做简单分析,希望能对相关同仁有所启示和帮助!

 二、孔无铜的分类及特征

  1、电路板孔内有毛刺导致的过孔不通,因钻孔时孔壁不光滑有毛刺导致沉铜、电镀时的孔铜不匀称。一旦客户进行调试通电孔铜薄的地方就有可能烧掉导致pcb电路板开路造成过孔不通。

  2、电路板电铜薄孔无铜:

  (1)线路板整板板电铜薄孔无铜:表铜及孔铜板电层都很薄,经图电前处理微蚀后孔中间大部分板电铜都被蚀掉,图电后被图电层包住;

  (2)孔内板电铜薄孔无铜:表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势,且断口处一般处于孔的中间部位,断口处铜层左

  右均匀性与对称性较好,图电后断口处被图电层包住。

  3、PTH孔无铜:表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀,图电后断口处被图电层包住。

电路板厂

    修坏孔:

  (1)铜检修坏孔:表铜板电层均匀正常,孔铜板电层无拉尖趋势,断口处不规则,可能出现在孔口也可能出现在孔中间,在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良,图电后断口处被图电层包住。

  (2)蚀检修怀孔:表铜板电层均匀正常,孔铜板电层无拉尖趋势,断口处不规则,可能出现在孔口也可能出现在孔中间,在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良,断口处图电层未将板电层包住。

  4、塞孔无铜:pcb线路板图电蚀刻后,有明显的物质卡塞在孔中,大部分孔壁被蚀掉,断口处图电层未将板电层包住。

  5、修坏孔

  (1)铜检修坏孔:pcb线路板表铜板电层均匀正常,孔铜板电层无拉尖趋势,断口处不规则,可能出现在孔口也可能出现在孔中间,在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良,图电后断口处被图电层包住。

  (2)蚀检修怀孔:pcb线路板表铜板电层均匀正常,孔铜板电层无拉尖趋势,断口处不规则,可能出现在孔口也可能出现在孔中间,在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良,断口处图电层未将板电层包住。

  6、图电孔无铜:断口处图电层未将板电层包住――图电层与PCB板电层厚度均匀,断口处齐断;图电层呈拉尖趋势直至消失,板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。

  三、改善方向

  1、材料(板材、药水);

  2、量测(药水化验、铜检目视);

  3、环境(脏、乱、杂导致的变异);

  4、方法(参数、程序、流程及品质控制);

  5、操作(上下板、参数设定、保养、异常处理);

  6、设备(天车、加料器、加热笔、震动、打气、过滤循环)。

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