资讯分类
印制电路板的电镀工艺流程
- 分类：新闻中心
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2020-03-06 15:52
- 访问量：
【概要描述】印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。
印制电路板的电镀工艺流程
【概要描述】印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。
- 分类：新闻中心
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2020-03-06 15:52
- 访问量：
详情
印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。
图形电镀法
覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层
全板电镀法
覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金
在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺，化学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。
化学镀铜溶液中的络合剂及甲醛等物质会给环境带来危害，在废水处理时有很大的困难。另外，化学镀铜槽液的维护和管理也有一定困难。但化学镀铜仍然是印制电路板制作中不可忽视的工艺。
江西万安裕维电子有限公司&深圳市裕维电子有限公司是一家专业从事高精密度PCB多层线路板批量生产厂家，专注于高精密双面/多层电路板（2-40层）、fpc柔性线路板、特种印制线路板（PCB）的研发、制造和销售为一体的高新技术企业。
关键词：
扫二维码用手机看
下一个:
多层线路板厂加工预烘注意事项
下一个:
多层线路板厂加工预烘注意事项
相关新闻
推荐产品
您好，如有任何问题请联系我们，欢迎提交任何关于我们的问题和建议，我们将尽快
回复您。 感谢您对我们的帮助。我们7*24小时竭诚为您服务
手机号码：13809891947
联系邮箱：zjh01@ywpcb.com.cn
联系QQ：297962324
办公地址：深圳市宝安区福永镇白石厦龙王庙工业区20栋
工厂地址：江西省吉安市万安县电子线路板产业园
版权所有 裕维电子 粤ICP备18018932号-2 网站建设：中企动力深圳