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电路板厂:生产加工之沉铜工艺流程

电路板厂:生产加工之沉铜工艺流程

  • 分类:新闻中心
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  • 来源:
  • 发布时间:2020-03-11 10:35
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【概要描述】也许我们会很奇怪,线路板的基材只有两面有铜箔,而中间是绝缘层,那么在电路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起,使电流顺畅的经过呢?下面裕维线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜(PTH)。

电路板厂:生产加工之沉铜工艺流程

【概要描述】也许我们会很奇怪,线路板的基材只有两面有铜箔,而中间是绝缘层,那么在电路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起,使电流顺畅的经过呢?下面裕维线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜(PTH)。

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  也许我们会很奇怪,线路板的基材只有两面有铜箔,而中间是绝缘层,那么在电路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起,使电流顺畅的经过呢?
 
  下面裕维线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜(PTH)。
 
  沉铜是化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)的简称,也叫做镀通孔(PlatedThroughhole),简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层线路板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
 
  PTH的作用:在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。
 
  PTH流程分解:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
电路板
  PTH详细流程解说:
 
  1.微蚀:除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力;新生的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;
 
  2.碱性除油:除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;使孔壁由负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附;除油后清洗要严格按指引要求进行,用沉铜背光试验进行检测。
 
  3.预浸:主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化;
 
  4.解胶:去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,以直接有效催化启动化学沉铜反应,经验表明,用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。
 
  5.活化:经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点:规定的时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重,酸度以及温度也很重要,都要按作业指导书严格控制。
 
  6.沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气搅拌,以转化出更多可溶性二价铜。
 
  沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便目测检查,后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查,无法对单个PCB板进行有效分析监控,所以一旦出现问题必然是批量性问题,就算测试也没办法完成杜绝,最终产品造成极大品质隐患,只能批量报废,所以要严格按照作业指导书的参数操作。
 
  江西万安裕维电子有限公司&深圳市裕维电子有限公司是一家专业从事高精密度PCB多层线路板批量生产厂家,专注于高精密双面/多层电路板(2-40层)、fpc柔性线路板、特种印制线路板(PCB)的研发、制造和销售为一体的高新技术企业。
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