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PCB板电镀的问题分析与排除

PCB板电镀的问题分析与排除

  • 分类:新闻中心
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  • 来源:
  • 发布时间:2020-04-13 16:32
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【概要描述】①原因:干膜显影后水洗不足。处理措施:检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。②原因:PCB板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施:重新检查整流器之自动程序。③原因:除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施:检查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水温度。

PCB板电镀的问题分析与排除

【概要描述】①原因:干膜显影后水洗不足。处理措施:检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。②原因:PCB板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施:重新检查整流器之自动程序。③原因:除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施:检查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水温度。

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  • 发布时间:2020-04-13 16:32
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详情
    一、各镀铜层间附着力不良的原因及处理方式
    ①原因:干膜显影后水洗不足。处理措施:检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。
    ②原因:PCB板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施:重新检查整流器之自动程序。
    ③原因:除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施:检查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水温度。
    ④原因:电镀前清洁处理不当,底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施:提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹,检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。
    二、线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀
    ①原因:镀液中有机物含量过多。处理措施:活性炭处理镀铜液。
    ②原因:由于干膜显影不干净引起的。处理措施:重新检查干膜的显影条件。
    ③原因:PCB板面已经有指纹印和油渍的污染。处理措施:提高电镀前处理除油槽液的温度。
    ④原因:干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施:显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。
    以上是裕维电子和大家分享的关于电镀的常见问题和处理措施,希望可以给大家带来一些帮助!
    江西万安裕维电子有限公司&深圳市裕维电子有限公司是一家专业从事5G通讯光纤板,高精密度PCB多层线路板批量生产厂家,专注于高精密双面/多层电路板(2-40层)、fpc柔性线路板、特种印制线路板(PCB)的研发、制造和销售为一体的高新技术企业。
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