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pcb多层线路板厂:加强防干扰能力的方法

pcb多层线路板厂:加强防干扰能力的方法

  • 分类:新闻中心
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  • 来源:
  • 发布时间:2019-05-30 14:42
  • 访问量:29

【概要描述】首先,要考虑pcb多层线路板尺寸大小。pcb多层线路板尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定pcb多层线路板尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

pcb多层线路板厂:加强防干扰能力的方法

【概要描述】首先,要考虑pcb多层线路板尺寸大小。pcb多层线路板尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定pcb多层线路板尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

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  要使电子电路获得最佳性能,电子元器件电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB板,应遵循以下的一般性原则:
 
  首先,要考虑pcb多层线路板尺寸大小。pcb多层线路板尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定pcb多层线路板尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
pcb多层线路板厂
  在确定特殊电子元件的位置时要遵守以下原则:
 
  1、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
 
  2、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
 
  3、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
 
  4、重量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
 
  5、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
 
  对电路的电子元器件进行pcb多层线路板布局时,要符合抗干扰设计的要求:
 
  1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
 
  2、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。
 
  3、以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在pcb多层线路板上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
 
  4、位于电路板边缘的电子元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度。
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