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浅谈各层电路板生产工艺流程

浅谈各层电路板生产工艺流程

  • 分类:新闻中心
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2019-05-31 10:15
  • 访问量:20

【概要描述】本文主要介绍:单面电路板、双面电路板板喷锡板、双面电路板板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层线路板沉镍金板;这各层电路板生产工艺流程做详细的介绍。

浅谈各层电路板生产工艺流程

【概要描述】本文主要介绍:单面电路板、双面电路板板喷锡板、双面电路板板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层线路板沉镍金板;这各层电路板生产工艺流程做详细的介绍。

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  • 发布时间:2019-05-31 10:15
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    本文主要介绍:单面电路板、双面电路板板喷锡板、双面电路板板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层线路板沉镍金板;这各层电路板生产工艺流程做详细的介绍。
 
    1、单面电路板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。
 
    2、双面电路板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
 
    3、双面电路板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。
 
    4、多层线路板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
 
    5、多层线路板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。
 
    6、多层线路板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。 
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