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多层线路板厂镀覆后的其它操作

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发布时间：2019-06-03 15:01
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【概要描述】在许多大的江西线路板工厂和深圳PCB工厂包括多层线路板厂（裕维电子）生产中，化学镀铜线已实现自动化。下面裕维电子的小编跟大家一起来了解了解镀覆后的其它操作。至此，化学镀铜的淀积工序已基本完成，但在进行任何其它的主要工序之前，还要对加工板进行几项处理，它们可视为化学镀铜线的一部分；

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多层线路板厂镀覆后的其它操作

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发布时间：2019-06-03 15:01
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　　在许多大的江西线路板工厂和深圳PCB工厂包括多层线路板厂（裕维电子）生产中，化学镀铜线已实现自动化。下面裕维电子的小编跟大家一起来了解了解镀覆后的其它操作。

　　至此，化学镀铜的淀积工序已基本完成，但在进行任何其它的主要工序之前，还要对加工板进行几项处理，它们可视为化学镀铜线的一部分；

　　1.干燥：虽然乍一看来，这似乎没有意义，但彻底干燥是必要的。特别是当化学镀铜线达到10微英寸的情况下，残留的水分将大大地加速薄的化学镀铜层的氧化。其最后结果将导致铜层不能用。一块被氧化了的加工板，也使得对于图形转印的质量所进行的任何检查是非常困难的。干燥操作可采用从市场购得的任何一种传送带式干燥机来实现。另一种办法是在最后的冲洗之后，仍然搁置在挂具上，把加工板浸在置换水的液体内几分钟，随即浸在三氯乙烯或三氯乙烷蒸汽去油剂内。这两种使加工板干燥的方法都非常有效，特别适用于大量生产。

　　2.机械擦洗：在过去的几年内已广泛应用于印制电路板工业。它的作用是对PCB加工板的表面进行预处理，以便于随后的图形转印与电镀。用沾有磨料的湿尼龙刷擦洗，擦板机内可安装传送带式干燥机。一块经适当擦洗过的基板，显出均匀的表面，在其上转印图形，就能实际上减少所需的修版量。必须注意到，在实际擦洗中，镀在覆铜层压板上的铜层会被消除掉。在图形转印工序之后，在电镀前进行的阴极清洗工序，将使随后的蚀刻工序无比重要。

　　3.多层线路板厂的电路板整板闪镀：在许多江西线路板工厂和深圳PCB工厂，这已成为一种标准操作：在化学镀铜后，立即电镀一层薄铜（厚度百分之几微英寸）。必须记住这一额外的操作要求将多层线路板加工板重新挂在挂具上进行。闪镀的目的有二：一是可延长存放时间。二是由于孔内有时会氧化，闪镀可保证孔内的完善。如果在电镀铜以前，需用轻微的蚀刻作为清洗流程的一部分，也可使用闪镀，这可确保经轻微蚀刻后，孔内无空洞。这种闪镀工艺将在电镀铜的一节中进一步讨论。

　　为提高对化学镀铜线的认识，对所涉及的操作也是要有相关了解的。多层线路板厂作为pcb批量制造厂商，每一道工序操作都是息息相关的。

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