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多层电路板厂:浸镀银工艺的各种预防方法

多层电路板厂:浸镀银工艺的各种预防方法

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  • 发布时间:2019-06-11 11:25
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【概要描述】裕维电子的小编给大家介绍一下以下五项常见的多层电路板浸镀银缺点经由yao水商与设备商以及PCB线路板等现场之解困研究,现已找出某些预防与改善的办法,可提供多层电路板厂工作解决问题与提升良率,现分述于下:

多层电路板厂:浸镀银工艺的各种预防方法

【概要描述】裕维电子的小编给大家介绍一下以下五项常见的多层电路板浸镀银缺点经由yao水商与设备商以及PCB线路板等现场之解困研究,现已找出某些预防与改善的办法,可提供多层电路板厂工作解决问题与提升良率,现分述于下:

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  裕维电子的小编给大家介绍一下以下五项常见的多层电路板浸镀银缺点经由yao水商与设备商以及PCB线路板等现场之解困研究,现已找出某些预防与改善的办法,可提供多层电路板厂工作解决问题与提升良率,现分述于下:
 
  1、多层电路板贾凡尼咬铜
 
  此问题须上溯到电镀铜制程,发现凡对象为高厚径比的深孔镀铜与盲孔镀铜之案例,若能提供其铜厚分布更均匀者,将可减少此种贾凡尼咬铜现象。且多层电路板制程中金属阻剂(例如纯锡层)的剥除与蚀刻铜等,一旦出现过度蚀刻而存在侧蚀现象者,亦可能会产生细缝而藏有电镀液与微蚀液。
 
  事实上贾凡尼问题最大的来源就是绿漆工程,其中以绿漆现象所造成的侧蚀与皮膜浮雕最容易造成细缝。凡能让绿漆现象出现正性的残足而非负性的侧蚀,并在绿漆彻底后硬化之下,则此种贾凡尼的咬铜之缺失将可予以排除。至于电镀铜的操作务必在强烈的搅拌中让深孔中电镀铜更为均匀,此时还需用利用超音波与强流器(Eductor)的帮忙搅拌,以改善槽液的质传与铜厚的分布。至于PCB板浸镀银的本身制程,则需严格管制其前段的微蚀咬铜率,平滑的铜面亦可减少绿漆后细缝的存在。最后是银槽本身不可出现太强的咬铜反应,PH值以中性为宜,且镀着速率也不可太快,最好在厚度上要尽量的剪薄,而于最佳化之银结晶之下才能做好抗变色的功能。
多层电路板
  2、多层电路板变色的改善
 
  其改善方法是增加镀层密度与减少其疏孔度(Porosity),包装产品务必采用无硫纸并加以密封,以隔绝掉空气中的氧气与硫份,进而降低其变色的来源。且储存区环境的气温不宜超过30℃,湿度须低于40%RH,最好采行先进先用的政策,避免存放太久而产生问题。
 
  3、多层电路板的PCB线路板板面离子污染的改善
 
  若能将浸镀银槽液的离子浓度,在不妨碍镀层品质而予以降低时,则板面所带出而附着的离子自然得以减量。完成浸镀后的清洁中,其干燥前务必还要经过纯水的漂洗1分钟以上,以减少附着的离子。而且对于完工板也还要定时检验其清洁度,务必让PCB线路板板面的残余离子量减到最低而能合业界的规范。所做过的试验均应保存其记录,以备不时之需。
 
  4、多层电路板银面露铜的改善
 
  浸镀银之前的各种流程均需小心管控,例如微蚀铜面后注意其“水破”的检测(WaterBreak指拒水性)与特别亮铜点的观察,此皆表示铜面可能存在某些异物。微蚀良好的干净铜面,其直立状态须保持40秒内不可发生水破现象。连线设备亦应定期保养,以维持其水性的均匀性,如此方能得到较均匀的镀银层。操作中还需不断对浸镀铜时间、液温、搅拌,与孔径大小等进行DOE实验计划之试验,以取得最佳品质的镀银层、且对于具有深孔的厚板以及HDI微盲孔板的浸镀银制程,也可另采用超音波与强流器的外力协助,以改善银层的分布。此等槽液的额外强力搅拌,确可改善深孔与盲孔中的yao水润湿与交换的能力,对于整个湿制程都有莫大的帮助。
 
  5、多层电路板焊点微洞的改善
 
  介面微洞仍是目前浸镀银最难改善的缺点,因为其真正的成因至今仍未真相大白,但至少某些相关的原因已可确定。于是在尽量减少其关连性因素的发生下,当然也可减少下游焊接微洞的发生。
 
  相关因素中又以银层厚度最为关建,务须将银层厚度尽可能的减低。其次是前处理的微蚀不可让铜面太过粗糙,而银厚度分布的均匀性也是重点之一。至于银层中的有机物含量,则可能从多点取样银层纯度分析中而反向得知,其中纯银含量不可低于90%之原子比。
 
  
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