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多层PCB阻焊工序常见的电路板品质问题及改善措施

多层PCB阻焊工序常见的电路板品质问题及改善措施

  • 分类:新闻中心
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2019-06-12 11:52
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【概要描述】在多层PCB阻焊工序中,聪明如你在电路板生产中也可能遇到各种各样的问题,常见如下:问题:印刷有白点原因1:印刷多层PCB板有白点改善措施:稀释剂不匹配使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

多层PCB阻焊工序常见的电路板品质问题及改善措施

【概要描述】在多层PCB阻焊工序中,聪明如你在电路板生产中也可能遇到各种各样的问题,常见如下:问题:印刷有白点原因1:印刷多层PCB板有白点改善措施:稀释剂不匹配使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

  • 分类:新闻中心
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  • 发布时间:2019-06-12 11:52
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详情
    在多层PCB阻焊工序中,聪明如你在电路板生产中也可能遇到各种各样的问题,常见如下:
 
  问题:印刷有白点
 
  原因1:印刷多层PCB板有白点
 
  改善措施:稀释剂不匹配使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
 
  原因2:电路板在封网胶带被溶解
 
  改善措施:改用白纸封网
 
  问题:粘菲林
 
  原因1:电路板油墨没有烘烤干
 
  改善措施:检查油墨干燥程度
 
  原因2:多层PCB抽真空太强
 
  改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)
 
  问题:曝光不良
 
  原因1:抽真空不良
 
  改善措施:检查抽真空系统
 
  原因2:多层PCB曝光能量不合适
 
  改善措施:调整合适的曝光能量
 
  原因3:多层PCB曝光机温度过高
 
  改善措施:检查曝光机温度(低于26)
 
  问题:油墨烤不干
 
    原因1:电路板烤箱排风不好
 
  改善措施:检查烤箱排风状况
 
  原因2:稀释剂放少
 
  改善措施:增加稀释剂,充分稀释
 
  原因3:油墨太厚
 
  改善措施:适当调整油墨厚度
 
  原因4:稀释剂太慢干
 
  改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
 
  原因5:烤箱温度不够
 
  改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度
多层PCB线路板金手指
 
  问题:显影不净
 
  原因1:印刷后放置时间太长
 
  改善措施:将放置时间控制24小时内
 
  原因2:显影前油墨走光
 
  改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)
 
  原因3:显影时间太短
 
  改善措施:延长显影时间
 
  原因4:曝光能量太高
 
  改善措施:调整曝光能量
 
  原因5:多层线路板油墨烘烤过度
 
  改善措施:调整烘烤参数,不能烤死
 
  原因6:油墨搅拌不均匀
 
  改善措施:印刷电路板前将油墨搅拌均匀
 
  原因7:显影药水不够
 
  改善措施:温度不够检查药水浓度、温度
 
  原因8:稀释剂不匹配
 
  改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
 
  问题:显影过度(测蚀)
 
  原因1:药水浓度太高、温度太高
 
  改善措施:降低药水浓度和药水温度
 
  原因2:显影时间太长
 
  改善措施:缩短显影时间
 
  原因3:曝光能量不足
 
  改善措施:提高曝光能量
 
  原因4:显影水压过大
 
  改善措施:调低显影水压力
 
  原因5:油墨搅拌不均匀
 
  改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀
 
  原因6:油墨没有烘干
 
  改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】
 
  问题:绿油桥断桥
 
  原因1:曝光能量不足
 
  改善措施:提高曝光能量
 
  原因2:板材没处理好
 
  改善措施:检查处理工序
 
  原因3:显影、水洗压力太大
 
  改善措施:检查显影、水洗压力
 
  问题:上锡起泡
 
    原因1:显影过度
 
  改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】
 
  原因2:板材前处理不好,表面有油污.灰尘类
 
  改善措施:做好多层PCB板板材前处理,保持表面清洁
 
  原因3:曝光能量不足
 
  改善措施:检查曝光能量,符合油墨使用要求
 
  原因4:助焊剂异常
 
  改善措施:调整助焊剂
 
  原因5:后烘烤不足
 
  改善措施:检查后烘烤工序
 
  问题:上锡不良
 
  原因1:显影不净
 
  改善措施:改善显影不净几个因素
 
  原因2:后烘烤溶剂污染
 
  改善措施:增加烤箱排风或喷锡前过机清洗
 
  问题:后烘爆油
 
  原因1:没有分段烘烤
 
  改善措施:分段烘烤
 
  原因2:多层PCB塞孔油墨粘度不够
 
  改善措施:调整塞孔油墨粘度
 
  问题:油墨哑光
 
  原因1:稀释剂不匹配
 
  改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
 
  原因2:曝光能量低
 
  改善措施:增加曝光能量
 
  原因3:电路板显影过度
 
  改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】
 
  问题:油墨变色
 
  原因1:油墨厚度不够
 
  改善措施:增加油墨厚度
 
  原因2:多层线路板基材氧化
 
  改善措施:检查前处理工序
 
  原因3:后烘烤温度太高
 
  改善措施:时间太长检查后烘烤参数
 
  问题:油墨附着力不强
 
  原因1:油墨型号选择不合适。
 
  改善措施:换用适当的油墨。
 
  原因2:油墨型号选择不合适。
 
  改善措施:换用适当的油墨。
 
  原因3:干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。
 
  改善措施:使用正确的温度和时间、加大排风量。
 
  原因4:添加剂的用量不适当或不正确。
 
  改善措施:调整用量或改用其它添加剂。
 
  原因5:湿度过大。
 
  改善措施:提高空气干燥度。
 
  问题:堵网
 
  原因1:干燥过快。
 
  改善措施:加入慢干剂。
 
  原因2:印刷速度过慢。
 
  改善措施:提高速度加慢干剂。
 
  原因3:多层PCB油墨粘度过高。
 
  改善措施:加入油墨润滑剂或特慢干剂。
 
  原因4:稀释剂不适合。
 
  改善措施:用指定稀释剂。
 
  问题:渗透、模糊
 
  原因1:油墨粘度过低。
 
  改善措施:提高浓度,不加稀释剂。
 
  原因2:电路板丝印压力过大。
 
  改善措施:降低压力。
 
  原因3:胶刮不良。
 
  改善措施:更换或改变胶刮丝印的角度。
 
  原因4:网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。
 
  改善措施:调整间距。
 
  原因5:丝印网的张力变小。
 
  改善措施:重新制作新的网版。
 
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