ss ss EN
  •  
  • 服务热线
    188-2425-0933

  •  
  •  
资讯分类
/
/
江西电路板厂在过程中对铜面氧化的防范手段

江西电路板厂在过程中对铜面氧化的防范手段

  • 分类:新闻中心
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2019-06-12 14:40
  • 访问量:

【概要描述】当前在双面电路板与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI扫描假点增多

江西电路板厂在过程中对铜面氧化的防范手段

【概要描述】当前在双面电路板与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI扫描假点增多

  • 分类:新闻中心
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2019-06-12 14:40
  • 访问量:
详情
  一、前言
 
  当前在双面电路板与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI扫描假点增多,严重影响到AOI的测试效率等;此类事件一直以来是业内比较头痛的事,现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。
 
  1、目前PCB生产过程中铜面氧化的方法与现状
 
  ①电路板厂的PCB沉铜—整板电镀后的防氧化
 
  一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过:①1-3%的稀硫酸处理;②75-85℃的高温烘干;③然后插架或叠板放置,等待贴干膜或印制湿膜做图形转移;④而在此过程中,板子少则需放置2-3天,多则5-7天;⑤此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了(如下图1)。
图1 电路板厂的过酸洗后,放置24 小时
 
  在图形转移的前处理,通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了,且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的;因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份,其氧化程度也比板面严重的多,仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。这就可能导致PCB板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。
 
  ②PCB多层板内层的防氧化
 
  通常内层线路完成后,即经过显影、蚀刻、退膜及3%稀硫酸处理。然后通过隔胶片的方式存放与转运及等待AOI扫描与测试;虽然在此过程中,操作、转运等都会特别小心与仔细,但板面还是难免有诸如手指印、污点、氧化点等之类的瑕疵;在AOI扫描时会有大量的假点产生,而AOI的测试是根据扫描的数据进行的,即所有的扫描点(包括假点)AOI都要进行测试,这样就导致了AOI的测试效率非常低下。
 
  2、引入铜面防氧化剂的一些探讨
 
  目前多家PCB多层线路板厂家的药水供应商都有推出不同的铜面防氧化剂,以供生产之用;我司目前也有一种类似产品,该产品是不同于最终铜面防护(OSP)、适用于PCB生产过程中的铜面防氧化药水;该药水的主要工作原理为:利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键,相互多替成链状聚合物,在铜表面组成多层保护膜,使铜之表面不发生氧化还原反应,不发生氢气,从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解,该铜面防氧化剂一般具有以下优点:
 
  a、工艺简单、适用范围宽,易于操作与维护;
 
  b、水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐,利于环境保护;
 
  c、生成的防氧化保护膜的褪除简单,只需常规的“酸洗+磨刷”工艺;
 
  d、生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。
 
  ①电路板在沉铜—整板电镀后防氧化的应用
 
  在沉铜—整板电镀后的处理过程中,将“稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”,其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变;在此处理过程中,PCB板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜,能够将铜层表面与空气完全隔绝,防止空气中硫化物接触铜面,使铜层氧化和变黑;通常情况下,该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8天,完全可满足一般工厂的运转周期(如下图2)。
图2 PCB多层板过铜面防氧化后,放置120 小时
  在图形转移的前处理,只需采用通常的“3%的稀硫酸+磨刷”的方式,即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除,对后续工序无任何影响(如下图3)
图3 线路板厂的过防氧化和酸洗后,放置24 小时
 
  ②在PCB多层板内层防氧化的应用
 
  与常规处理的程序相同,只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变;经此处理后,板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜,将铜层表面与空气完全隔绝,使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面,减少AOI扫描过程中的假点,从而提高AOI的测试效率。
 
  3、分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI扫描、测试的对比
 
  以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板,各10PNLS在AOI扫描与测试的结果对比。
 
  注:由以上的测试数据可知:
 
  a、使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI扫描假点数是使用稀硫酸处理的内层板的AOI扫描假点数的9%不到;
 
  b、使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI测试氧化点数为:0;而使用稀硫酸处理的内层板的AOI测试氧化点数为:90。
 
  4、总结
 
  总之,随着电路板产业的发展,产品档次的提升;由于氧化造成的小孔无铜报废及内、外层AOI测试效率的低下,都是PCB生产过程中需要大力解决的;而铜面防氧化剂的出现与应用,对诸如此类问题的解决提供了很好的帮助。相信,在今后的PCB生产过程中,铜面防氧化剂的使用会越来越普及。
关键词:

扫二维码用手机看

相关新闻

推荐产品

友情链接:

您好,如有任何问题请联系我们,欢迎提交任何关于我们的问题和建议,我们将尽快
回复您。 感谢您对我们的帮助。我们7*24小时竭诚为您服务

手机号码:188-2425-0933

电话:0755-36869288

联系邮箱:zjh01@ywpcb.com.cn

联系QQ:297962324

办公地址:深圳市宝安区福永镇白石厦龙王庙工业区20栋

工厂地址:江西省吉安市万安县电子线路板产业园

版权所有   裕维电子   粤ICP备xxxxxxx号   网站建设:中企动力深圳