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PCB电路板的焊接小知识
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【概要描述】PCB电路板锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化后，借助于助焊剂的作用，使其流入被焊接的金属之间，冷却后形成牢固的焊接点的过程。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料首先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使得两者牢固的结合起来。
PCB电路板的焊接小知识
【概要描述】PCB电路板锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化后，借助于助焊剂的作用，使其流入被焊接的金属之间，冷却后形成牢固的焊接点的过程。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料首先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使得两者牢固的结合起来。
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1、PCB电路板锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化后，借助于助焊剂的作用，使其流入被焊接的金属之间，冷却后形成牢固的焊接点的过程。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料首先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使得两者牢固的结合起来。
2、助焊剂的作用主要有：去除金属表面的氧化物、去除金属表面的杂质及污垢、防止金属表面再次被氧化。阻焊剂的作用则主要用于防止元器件引脚之间发生连焊情况。
3、好的焊锡点应符合以下标准：焊锡点成内弧形；焊点要圆润、光滑有亮泽。干净无锡刺、针孔、空隙、污垢、松香渍。应保证焊接牢固，无松动现象。
造成PCB电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：
1、PCB电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
①PCB电路板焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，PCB电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
②焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
2、翘曲产生的焊接缺陷
PCB电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的线路板，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果PCB电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
3、线路板的设计影响焊接质量
在布局上，PCB电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：
①缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
②重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。
③发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
④元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。PCB电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
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