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PCB电路板的焊接小知识

PCB电路板的焊接小知识

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  • 发布时间:2019-06-27 14:45
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【概要描述】PCB电路板锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化后,借助于助焊剂的作用,使其流入被焊接的金属之间,冷却后形成牢固的焊接点的过程。当焊料为锡铅合金,焊接面为铜时,焊料首先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使得两者牢固的结合起来。

PCB电路板的焊接小知识

【概要描述】PCB电路板锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化后,借助于助焊剂的作用,使其流入被焊接的金属之间,冷却后形成牢固的焊接点的过程。当焊料为锡铅合金,焊接面为铜时,焊料首先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使得两者牢固的结合起来。

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  1、PCB电路板锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化后,借助于助焊剂的作用,使其流入被焊接的金属之间,冷却后形成牢固的焊接点的过程。当焊料为锡铅合金,焊接面为铜时,焊料首先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使得两者牢固的结合起来。
 
  2、助焊剂的作用主要有:去除金属表面的氧化物、去除金属表面的杂质及污垢、防止金属表面再次被氧化。阻焊剂的作用则主要用于防止元器件引脚之间发生连焊情况。
 
  3、好的焊锡点应符合以下标准:焊锡点成内弧形;焊点要圆润、光滑有亮泽。干净无锡刺、针孔、空隙、污垢、松香渍。应保证焊接牢固,无松动现象。
pcb电路板
  造成PCB电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:
 
  1、PCB电路板孔的可焊性影响焊接质量
 
  电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
 
  影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
 
  ①PCB电路板焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,PCB电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
 
  ②焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
 
  2、翘曲产生的焊接缺陷
 
  PCB电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的线路板,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果PCB电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
 
  3、线路板的设计影响焊接质量
 
  在布局上,PCB电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:
 
  ①缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
 
  ②重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。
 
  ③发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。
 
  ④元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。PCB电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。
 
  
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