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双面沉金+镀厚金电路板
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双面沉金+镀厚金电路板

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产品编号
数量
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库存:
1
产品描述
参数
材质:FR4玻纤板
层数:双面电路板
板厚:1.6厚
铜厚:1oz
表面处理工艺:沉金+选择性镀厚金
阻焊字符颜色:绿油白字
最小线宽/线距:15.0/12.0mil
最小孔:0.5mm
技术特点:沉头孔
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于:工控、通讯、医疗、车载、安防、军工、仪器仪表、航天航空等高科技领域。
 
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