层数1-30层 产品类型高多层通孔板、金手指卡板、选择性镀厚金板、工控板、厚铜板、光通信模块及5G相关PCB 板厚范围0.4-3.2mm 机械钻孔最小孔0.15mm，最小槽刀：0.45mm 最小成品尺寸2.5*3mm 最大成品尺寸短边< 620mm，长边< 720mm 最小线宽线距3mil/3mil 孔径比12:1 最大完成铜厚内层:6oz，外层:6oz 阻抗公差常规±10%，极限±8% 阻焊油墨颜色绿、黄、黑、蓝、红、白 字符油墨颜色白、黄、蓝 材料常规板材：生益、建滔、南亚、国纪
特殊板材：Rogers 表面处理OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金（最终铜厚≤43um）、沉金、镀硬金、电镀水金、沉金+OSP，沉金+电厚金。

单线产能15万点/小时（0402/0603 每天24h*30天） 板厚范围PCB（最小 0.3mm，最大 6mm）、FPC、软硬结合板 最小尺寸50mm*50mm 最大尺寸460mm*700mm 工艺无铅、红胶、DIP、自动涂覆三防 精密能力0201 BGA 0.3mm pitch 特殊工艺能力CPK