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新能源光伏逆变PCB应用环境较为复杂恶劣，功率高，
对PCB性能提出了更高的要求。 新能源光伏逆变PCB应用环境较为复杂恶劣，功率高，对PCB性能提出了更高的要求。 新能源光伏逆变
对PCB性能提出了更高的要求。 新能源光伏逆变PCB应用环境较为复杂恶劣，功率高，对PCB性能提出了更高的要求。 新能源光伏逆变
层数4
最小孔径0.5mm
板厚2.0mm
线宽线距15 / 10mil
表面处理喷锡
层数4
最小孔径0.3mm
板厚2.0mm
线宽线距8 / 8mil
表面处理无铅喷锡
层数4
最小孔径0.4mm
板厚1.6mm
线宽线距10 / 9mil
表面处理喷锡
汽车 PCB 相对于常规PCB应足够坚固以承受更恶劣的环境，
同时对稳定性有相当高的要求。 汽车 PCB 相对于常规PCB应足够坚固以承受更恶劣的环境，同时对稳定性有相当高的要求。 汽车
同时对稳定性有相当高的要求。 汽车 PCB 相对于常规PCB应足够坚固以承受更恶劣的环境，同时对稳定性有相当高的要求。 汽车
层数4
最小孔径0.2mm
板厚1.6mm
线宽线距5 / 4.99mil
表面处理沉金
层数8
最小孔径0.25mm
板厚1.6mm
线宽线距4 / 4mil
表面处理沉金
层数6
最小孔径0.3mm
板厚1.6mm
线宽线距5 / 5mil
表面处理沉金
显卡对PCB频率要求较高，且长时间运行在高温下
对品质要求高。 显卡对PCB频率要求较高，且长时间运行在高温下，对品质要求高。 显卡/矿机
对品质要求高。 显卡对PCB频率要求较高，且长时间运行在高温下，对品质要求高。 显卡/矿机
层数8
最小孔径0.2mm
板厚1.57mm
线宽线距2.9 / 3.1mil
表面处理OSP+
镀金手指3U 显卡名称2070
镀金手指3U 显卡名称2070
层数14
最小孔径0.15mm
板厚1.57mm
线宽线距2.9 / 3.1mil
表面处理OSP+
镀金手指10U 显卡名称3080
镀金手指10U 显卡名称3080
层数6
最小孔径0.2mm
板厚1.57mm
线宽线距3.9 / 3.5mil
表面处理OSP+
镀金手指3U 显卡名称矿机
镀金手指3U 显卡名称矿机
高层数PCB板件更厚、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄；
对层间对准，内层线路制作，压合和钻孔都提出了更为严格的要求。 高层数PCB板件更厚、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄；对层间对准，内层线路制作，压合和钻孔都提出了更为严格的要求。 高难度PCB
对层间对准，内层线路制作，压合和钻孔都提出了更为严格的要求。 高层数PCB板件更厚、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄；对层间对准，内层线路制作，压合和钻孔都提出了更为严格的要求。 高难度PCB
层数18
最小孔径0.3mm
板厚4.0mm
线宽线距4 / 4mil
表面处理沉金
金厚30U
层数10
最小孔径0.4mm
板厚3.0mm
线宽线距6 / 8mil
表面处理沉金
铜厚3oz
层数6
最小孔径0.254mm
板厚1.6mm
线宽线距10 / 7.11mil
表面处理沉金
铜厚2oz
PCBA
单线产能15万点/小时（0402/0603 每天24h*30天）
板厚范围PCB（最小 0.3mm，最大 6mm）、FPC、软硬结合板
最小尺寸50mm*50mm
最大尺寸460mm*700mm
工艺无铅、红胶、DIP、自动涂覆三防
精密能力0201 BGA 0.3mm pitch
特殊工艺能力CPK